Detalle del producto

La placa de circuito PCB flexible de 94v0 es la producción más vendida. Y el material es de buena calidad.

Nuestra empresa tiene placa de circuito impreso OEM (PCB) y fabricación de ensamblaje de PCB. Así que la fecha de entrega de producción puede ser por adelantado.

Los tableros flexibles se clasifican por estructura

El tablero blando FPC generalmente se divide en tablero de una sola capa, tablero de doble capa, tablero de múltiples capas, tablero de doble cara, etc.

⒈Estructura de tablero flexible de una sola capa

La estructura del tablero flexible de una sola capa FPC: el tablero flexible de esta estructura es la estructura más simple del tablero flexible. Por lo general, el material base más el pegamento transparente más la lámina de cobre es un conjunto de materias primas compradas, y la película protectora más el pegamento transparente es otra materia prima comprada. Primero, la lámina de cobre debe grabarse y otros procesos para obtener los circuitos requeridos, y la película protectora debe perforarse para exponer las almohadillas correspondientes. Después de limpiar, use el método de enrollado para combinar los dos. Luego, se recubre con oro o estaño la parte expuesta de la almohadilla para su protección. De esta manera, el gran tablero está listo. En general, también se perforan pequeñas placas de circuito de formas correspondientes. También hay máscaras de soldadura impresas directamente en la lámina de cobre sin película protectora, por lo que el costo será menor, pero la resistencia mecánica de la placa de circuito será peor. A menos que los requisitos de resistencia no sean altos pero el precio deba ser lo más bajo posible, es mejor aplicar un método de película protectora.

⒉Estructura de tablero blando de doble capa

La estructura de la placa flexible de doble capa FPC: cuando el circuito del circuito es demasiado complicado, la placa de una sola capa no se puede cablear, o se requiere una lámina de cobre para el blindaje de conexión a tierra, es necesario utilizar una placa de doble capa o incluso un tablero multicapa. La diferencia más típica entre una placa multicapa y una placa de una sola capa es la adición de una estructura de vía para conectar cada capa de lámina de cobre. Generalmente, el primer proceso de procesamiento de sustrato más pegamento transparente más lámina de cobre es hacer vías. Primero taladre agujeros en el sustrato y la lámina de cobre, y después de la limpieza, recubra con un cierto espesor de cobre, las vías están listas. El proceso de producción posterior es casi el mismo que el del tablero de una sola capa.

⒊Estructura de tablero flexible de doble cara

La estructura de la placa flexible de doble cara FPC: hay almohadillas en ambos lados de la placa de doble cara, que se utilizan principalmente para la conexión con otras placas de circuito. Aunque tiene una estructura similar a un tablero de una sola capa, el proceso de fabricación es muy diferente. Sus materias primas son lámina de cobre, película protectora más pegamento transparente. Primero, perfore orificios en la película protectora de acuerdo con los requisitos de la posición de la almohadilla, luego pegue la lámina de cobre, corroa las almohadillas y los cables, y luego pegue otra película protectora con los orificios perforados.

Ventajas de las placas de circuitos flexibles

Una placa de circuito impreso flexible es un circuito impreso hecho de un sustrato aislante flexible, que tiene muchas ventajas que las placas de circuito impreso rígidas no tienen:

(1) Se puede doblar, enrollar y plegar libremente, y se puede organizar arbitrariamente de acuerdo con los requisitos del diseño del espacio, y se puede mover y retraer arbitrariamente en el espacio tridimensional, para lograr la integración del ensamblaje de componentes y conexión por medio de cables;

(2) El uso de FPC puede reducir en gran medida el volumen y el peso de los productos electrónicos, lo que es adecuado para el desarrollo de productos electrónicos en la dirección de alta densidad, miniaturización y alta confiabilidad. Por lo tanto, FPC ha sido ampliamente utilizado en comunicaciones aeroespaciales, militares, móviles, computadoras portátiles, periféricos de computadora, PDA, cámaras digitales y otros campos o productos;

(3) FPC también tiene las ventajas de una buena disipación de calor y soldabilidad, fácil montaje y conexión, y bajo costo integral. El diseño de combinación blanda y dura también compensa hasta cierto punto la ligera deficiencia del sustrato flexible en la capacidad de carga del componente.

Preguntas más frecuentes

P: ¿pueden hacer OEM y ODM?

R: Sí, OEM y ODM son aceptables. El material, el color, el estilo se pueden personalizar, la cantidad básica le informaremos después de discutir.

P: ¿Cuál es su MOQ?

R: Si tenemos los productos en stock, no habrá MOQ. Si necesitamos producir, podemos discutir el MOQ de acuerdo con la situación exacta del cliente.

P: ¿Qué forma de pago puede aceptar?

R: T/T, Western Union, PayPal, etc. Aceptamos cualquier plazo de pago conveniente y rápido.

P: ¿Qué forma de envío puede proporcionar?

R: Podemos proporcionar envíos por mar, aire y tren expreso.

Q: ¿Cómo podemos obtener una cotización?

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